1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有 時是在印刷防焊劑時沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會 在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.1-3.常因 貯存狀況不良或基板制程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題.1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩 定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5.吃錫時 間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高于熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.調整錫膏粘度。
2.局部沾錫不良 ： 此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.
3.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注 意錫爐輸送是否有異常振動.
4.焊點破裂： 此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹系數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善.
5.焊點錫量太大：通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由 1到7度依基板設計方式，一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽.5-3.提 高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重,略為 降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.
6.錫尖 (冰柱) ：此一問題通常發生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.6-2.基板上金道(PAD)面積過大,可用 綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.6-4.出波峰后之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多余焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.6-5.手焊時產生 錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間.
7.防焊綠漆上留有殘錫 ：7-1.基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質,在過熱之,后餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑),,氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項事故應及時回饋基板供貨商.7-2.不正確的基板CURING會造成此一現象,可在插件前先行 烘烤120℃二小時,本項事故應及時回饋基板供貨商.7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內 再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度)
8.白色殘留物 ：在焊接或溶劑清洗過后發現有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質不會影響表面電阻質,但客戶不接受.8-1.助焊劑通常是此問題主要原因,有時 改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產生白班,此時*好的方式是尋求助焊劑供貨商的協助,產品是他們供應他們較專業.8-2.基板制作過程中殘 留雜質,在長期儲存下亦會產生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.8-3.不正確的 CURING亦會造成白班,通常是某一批量單獨產生,應及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.8-4.廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不兼容,均發生在 新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時發生,應請供貨商協助.8-5.因基板制程中 所使用之溶劑使基板材質變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好.8-6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議 更新助焊劑(通常發泡式助焊劑應每周更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導致引起 白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高, 降低清洗能力并產生白班.應更新溶劑.
9.深色殘余物及浸蝕痕跡 ：通常黑色殘余物均發生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.9-1.松香型助焊劑焊接后未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清 洗即可.9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此現象在手 焊中常發現,改用較弱之助焊劑并盡快清洗.9-3.有機類助焊劑在較高溫度下燒焦 而產生黑班,確認錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.
10.綠色殘留物 ：綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產品但是并非完全如此,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產品,但通常來說發現綠色物質應為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質會越來越大,應非常注意,通�？捎们逑磥砀纳�.10-1.腐蝕的問題 通常發生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色,當發現此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合 物,此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質但客戶不會同意所以應清洗.